Jak należy układać płytki?
Proces układania płytek należy rozpocząć od rozplanowania, ustalenia osi układania z uwzględnieniem dylatacji i ułożenia płytek „na sucho” na podłodze. Po rozplanowaniu zbieramy płytki i etapowo układamy na równomiernie rozprowadzoną zaprawę klejową. Warstwa zaprawy powinna mieć grubość nie większą niż zaleca producent kleju. W tym celu niezbędna jest paca zębata, która zapewni całkowite pokrycie strony montażowej płytek klejem (np. do max. grubości zaprawy klejowej 5 mm należy zastosować grzebień 10 lub 12 mm). W przypadku zastosowania ogrzewania podłogowego brak całkowitego pokrycia powierzchni montażowej płytek zaprawą klejową spowoduje znaczną stratę sprawności grzewczej posadzki.
Kleje do płytek ceramicznych muszą być nakładane zgodnie z technologią zalecaną przez ich producenta. W praktyce stosuje się dwa rozwiązania technologiczne:
a) Podstawowe, w którym klej rozprowadzany jest na podłożu gładką pacą, a następnie profilowany pacą zębatą. Do tak ukształtowanej zaprawy przykłada się płytkę, lekko ją przyciskając i przesuwając. Metoda ta zapewnia mocne połączenie zaprawy klejącej z podłożem, uzyskanie równomiernej grubości warstwy sklejenia i odpowiednią przyczepność między warstwową. Normowo określana jest jako „metoda narzucania’’.
b) Drugie możliwe rozwiązanie polega na nanoszeniu kleju na obie łączone powierzchnie – podłoże i spód płytki.
W tej metodzie ważne jest, aby nałożyć tyle kleju, by jego łączna grubość nie przekraczała grubości zalecanej przez producenta. Normowo określana jest ona jako „metoda narzucania i rozprowadzania”, ale w praktyce stosuje się określenie metoda kombinowana lub metoda podwójnego smarowania. Jest to rozwiązanie zalecane w przypadku mocowania płytek podłogowych wewnątrz budynków oraz płytek ściennych i podłogowych na zewnątrz budynków, ponieważ ułatwia zachowanie całkowitego wypełnienia przestrzeni pomiędzy podłożem a spodem płytki oraz jej równomierne podparcie na całej powierzchni. Metoda nakładania kleju wyłącznie na spodnią powierzchnię płytek jest nieprawidłowa i niezalecana. Dopuszcza się ją tylko w wyjątkowych sytuacjach, na przykład przy wklejaniu wąskich pasków płytek od dołu ścian, wyklejaniu cokołów lub podczas wymiany jednej płytki na całej okładzinie.
W przypadku układania płytek na ogrzewaniu podłogowym należy pamiętać o zastosowaniu dylatacji powierzchniowej rozdzielającej pracujące niezależnie pola grzewcze. Jest to ważne ze względu na rozszerzalność cieplną materiałów. Biorąc pod uwagę wahania temperatur, posadzkę należy podzielić, jeżeli jest to możliwe, co 9–16 m2. Należy dążyć do dylatowania powierzchni zbliżonej do kwadratu z zastosowaniem dylatacji brzegowej-obwodowej oddzielającej powierzchnię posadzki od ściany. Szczeliny dylatacyjne w warstwie ułożonych płytek powinny być zgodne z istniejącymi już dylatacjami w podłożu.
Dla płytek wielkoformatowych zalecamy stosowanie systemów poziomowania płytek, które znacznie poprawiają wygląd wizualny posadzki, jak i pozwalają niwelować zastrzeżenia wynikające z nierówności podłoża, niedoskonałości prac glazurniczych oraz krzywizny płytek. Warto również pamiętać o tym, że sposób klejenia płytki ma duży wpływ na jej wytrzymałość, dlatego należy wykonać tą czynność niezwykle starannie.